傳統式智能電子產品行業的重點是核心硬件，只要硬件性能良好，軟件優秀，電子產品的性能就高。但是，電子產品功率隨著時代的發展逐漸增加，大量產品開始出現所謂的“功耗墻”。產品功率密度達到一定程度后，溫度控制問題成為產品性能提升的攔路殺手。接下來，我們就來詳細的介紹一下CPU小型散熱風機的選型陷阱。

　　CPU小型散熱風機的散熱設計從最早的臺式機時期就已經存在，最開始時采用自然散熱，逐漸過渡到強制風冷，現在已經出現了水冷甚至液氮冷卻的設計。 雖然已經發展多年，但由于市場宣傳非常花哨，某些專業的設計者有時都會被誤導。本文論述散熱設計中風扇選擇的三個極為常見的誤區：

誤區1：風扇越大散熱性就越強

　　很多人認為，CPU小型散熱風機的尺寸直接決定了系統的散熱性能。誠然，風扇對于散熱方案的設計有舉足輕重的作用，但風扇的尺寸并不能直接決定方案綜合表現。通常情況下，大尺寸的風扇在同轉速下可能獲得更大的風量，但是在得到同樣風量的條件下，大尺寸風扇相對小尺寸風扇來說可以得到更好靜音效果。但隨著電子產品集成度的提升，留給熱設計工程師的空間尺寸正在變小(這是一個必然趨勢，熱設計工程師與其苦惱，還不如趕緊想辦法提升散熱設計水平)。大尺寸風扇將占用大量的散熱設計空間，使得散熱器的設計變得困難。

　　誤區2：滾珠風扇就比油壓風扇強

　　這是很多風扇工程師教育非專業人士的口頭禪。然而卻是錯誤，至少是片面的。對于CPU小型散熱風機的壽命，影響最大的就是風扇軸承。現在市面上的風扇大體在此處有兩種設計，分別為滾珠和油封，滾珠風扇比較古老，變滑動摩擦為滾動摩擦這個常識初中物理就講過，筆者就不過多介紹。 油封的設計是很多人不了解的，油封的代表形式是TC油封，這是一種橡膠完全包覆的帶自緊彈簧的雙唇油封，然而在軸承領域比較不錯且知名度較高的是“來福軸承”，使得全封閉并且潤滑性更好，這樣使得軸承的壽命得以延長。

　　實際上，大部分的理論計算和實際測試會給CPU小型散熱風機的選型提供有效依據。綜上所述，我們只是簡單列舉了理論計算和實際測試的三種選型誤區，希望給大家打來幫助的同時也能更多的為科技發展提供相關的參考依據。