我們都知道的是，電機(jī)也需要一定的驅(qū)動(dòng)信息。這樣我們可以通過控制這樣的驅(qū)動(dòng)信息來實(shí)現(xiàn)電機(jī)的自動(dòng)化控制。對于300度高溫電機(jī)來說，它的驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)需要遵循一定的準(zhǔn)則。那么這些準(zhǔn)則具體是什么呢?

　　在電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)中，主要考慮一下幾點(diǎn)：

　　1. 功能：電機(jī)是單向還是雙向轉(zhuǎn)動(dòng)?需不需要調(diào)速?對于單向的電機(jī)驅(qū)動(dòng)，只要用一個(gè)大功率三極管或場效應(yīng)管或繼電器直接帶動(dòng)電機(jī)即可，當(dāng)電機(jī)需要雙向轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，可以使用由4個(gè)功率元件組成的H橋電路或者使用一個(gè)雙刀雙擲的繼電器。如果不需要調(diào)速，只要使用繼電器即可;但如果需要調(diào)速，可以使用三極管，場效應(yīng)管等開關(guān)元件實(shí)現(xiàn)PWM(脈沖寬度調(diào)制)調(diào)速。

　　2. 性能：對于PWM調(diào)速的電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路，主要有以下性能指標(biāo)。

　　1)輸出電流和電壓范圍，它決定著電路能驅(qū)動(dòng)多大功率的電機(jī)。

　　2)效率，高的效率不僅意味著節(jié)省電源，也會(huì)減少驅(qū)動(dòng)電路的發(fā)熱。要提高電路的效率，可以從保證功率器件的開關(guān)工作狀態(tài)和防止共態(tài)導(dǎo)通(H橋或推挽電路可能出現(xiàn)的一個(gè)問題，即兩個(gè)功率器件同時(shí)導(dǎo)通使電源短路)入手。

　　3)對控制輸入端的影響。功率電路對其輸入端應(yīng)有良好的信號(hào)隔離，防止有高電壓大電流進(jìn)入主控電路，這可以用高的輸入阻抗或者光電耦合器實(shí)現(xiàn)隔離。

　　4)對電源的影響。共態(tài)導(dǎo)通可以引起電源電壓的瞬間下降造成高頻電源污染;大的電流可能導(dǎo)致地線電位浮動(dòng)。

　　5)可靠性。電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路應(yīng)該盡可能做到，無論加上何種控制信號(hào)，何種無源負(fù)載，電路都是安全的。

　　電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路的PCB 需要采用特殊的冷卻技術(shù)，以解決功耗問題。印刷電路板 (PCB) 基材(例如 FR-4 環(huán)氧樹脂玻璃)的導(dǎo)熱性較差。相反，銅的導(dǎo)熱性非常出色。因此，從熱管理角度來看，增加 PCB 中的銅面積是一個(gè)理想方案。厚銅箔(例如：2 盎司(68 微米厚))的導(dǎo)熱性優(yōu)于較薄的銅箔。然而，使用厚銅箔的成本較高，并且難以實(shí)現(xiàn)精細(xì)的幾何形狀。因此，使用 1 盎司(34 微米)銅箔變得很常見。外層通常使用½ 盎司到1 盎司的銅箔。多層電路板內(nèi)層使用的固體銅面具有良好的散熱性。然而，由于這些銅面通常都置于電路板疊層的中央，因此熱量會(huì)聚集在電路板內(nèi)部。增加 PCB 外層的銅面積，并經(jīng)由許多通孔連接或“縫接”至內(nèi)層，有助于將熱量轉(zhuǎn)移到內(nèi)層外部。

　　由于存在走線和元件，雙層 PCB 的散熱可能會(huì)更加困難。因此，盡可能多地提供固體銅面，并實(shí)現(xiàn)與電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 IC 的良好熱連接顯得非常必要。在兩個(gè)外層上都增加覆銅區(qū)，并將其與許多通孔連接在一起，有助于由走線和元件分割的各區(qū)域間散熱。

　　綜上所述，通過這篇文章，我們已經(jīng)了解到了300度高溫電機(jī)的驅(qū)動(dòng)電路在設(shè)計(jì)的時(shí)候應(yīng)該遵循什么樣的準(zhǔn)則。通過學(xué)習(xí)這些準(zhǔn)則，我們在設(shè)計(jì)300度高溫電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路的時(shí)候會(huì)有更加科學(xué)的指導(dǎo)，從而得到比較成熟的設(shè)計(jì)。