電烤箱是我們生活中經(jīng)常會用到的一種家電，可以用來烹飪烤制食品和甜品，是烹飪愛好者的必備家電。電烤箱需要電機來提供運轉(zhuǎn)動力。30W烤箱電機需要控制器來控制運轉(zhuǎn)的程度，那么30W烤箱電機控制器技術(shù)現(xiàn)在發(fā)展如何?

　　高安全性

　　力矩安全通過：SBC+MCU監(jiān)控架構(gòu)、高壓備份電源、安全相關(guān)驅(qū)動芯片、IGBT故障的全面診斷、獨立安全關(guān)斷路徑、獨立ADC通道的旋變信號解碼、不同質(zhì)兩路高壓采樣電路、不同質(zhì)三相電流霍爾傳感器等實現(xiàn)。

　　4.2、高EMC等級

　　現(xiàn)在二代產(chǎn)品可能能做到class3、class4，以后EMC要做到class5，要求措施要做到小型化，成本更低。EMC核心突破創(chuàng)新定位在：以更優(yōu)的濾波方案，更低成本的EMC器件成本達到高等級EMC要求。如EMC要求達到class5，體積占比小于5%，成本小于50RMB。

　　發(fā)展研究內(nèi)容包括：“電控+電機”系統(tǒng)EMC解決方案，核心器件EMC特性研究及解決方案，“電控+電機”系統(tǒng)EMC仿真平臺。

　　4.3、高壓化

　　主要針對乘用車，目前電壓普遍300-400V左右，以后可能往高壓化發(fā)展，超級快速充電和功率需求提升是電動汽車高壓化的內(nèi)在驅(qū)動力。如充電電壓從400V提升至800V，充電時間可以縮短一半。這一塊必須提升，電動汽車未來才個普及，高壓化是發(fā)展的一個趨勢，對應(yīng)這個趨勢，逆變器的設(shè)計會從650V IGBT的設(shè)計往更高的750V以及1200V IGBT的方向發(fā)展。

　　4.4、高功率密度

　　從分裝角度，傳統(tǒng)易用型模塊向方磚、超薄外形，最后裸DBC/芯片形式這樣的趨勢發(fā)展。外形體積隨分裝向小型化發(fā)展，2018年或者未來可以達到2013年外形體積大小的1/10。

　　從芯片這個維度，往高效率、高操作結(jié)溫方向發(fā)展，如E3芯片，操作結(jié)溫為150℃，EDT2芯片結(jié)溫可以提升至175℃，SIC碳化硅芯片結(jié)溫可以超過175℃，如果E2芯片功率損耗為1，后兩者功率損耗分別為0.8和0.3到0.5之間。使用SiC器件可以顯著降低開關(guān)損耗，提升系統(tǒng)效率，減少死區(qū)時間，提升系統(tǒng)輸出能力。從電池包和控制器的總體考慮，總成本下降5%，從整車考慮，續(xù)航里程增加10%。使用SiC器件之后能夠提升整體效率。

　　隨著器件的發(fā)展和分裝技術(shù)的發(fā)展，成本預(yù)測會逐步降低。

　　產(chǎn)品維度來講，供應(yīng)海馬的控制器，可以做到18kW/L，第二個乘用車控制器功率密度可以做到26 kW/L，最新的乘用車控制器正在做可以做到35 kW/L，未來使用SiC材料預(yù)計功率密度能做到45 kW/L。

　　4.5、器件集成化和定制化

　　功能安全，高度集成化:

　　功能安全，更高主頻：

　　驅(qū)動隔離IC：功能安全，高集成度：

　　模型電容已經(jīng)高度定制化了，甚至在模型電容里集成EMC的。比如控制器EMC 的Y電容，單獨加一個電路板，未來向集成化發(fā)展。這是電機控制器本身，未來系統(tǒng)也是向著集成化發(fā)展。

　　綜上所述，因為電烤箱是家庭經(jīng)常使用的一種家電，比較高的需求就間接促使了30W烤箱電機控制器的技術(shù)發(fā)展。總的來說30W烤箱電機控制器的技術(shù)發(fā)展還是比較樂觀的，雖然存在著一定的難題，但未來也有破解的可能。