傳統(tǒng)式智能電子產品行業(yè)的重點是核心硬件，只要硬件性能良好，軟件優(yōu)秀，電子產品的性能就高。但是，產品功率密度達到一定程度后，溫度控制問題成為產品性能提升的攔路殺手。CPU散熱風機如何選型?接下來，我們就來詳細的介紹一下CPU小型散熱風機的選型陷阱。

　　CPU小型散熱風機的散熱設計從最早的臺式機時期就已經(jīng)存在，最開始時采用自然散熱，逐漸過渡到強制風冷，現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)了水冷甚至液氮冷卻的設計。雖然已經(jīng)發(fā)展多年，但由于市場宣傳非常花哨，某些專業(yè)的設計者有時都會被誤導。本文論述散熱設計中風扇選擇的三個極為常見的誤區(qū)：

　　誤區(qū)1：風扇越大散熱性就越強

　　很多人認為，CPU小型散熱風機的尺寸直接決定了系統(tǒng)的散熱性能。誠然，風扇對于散熱方案的設計有舉足輕重的作用，但風扇的尺寸并不能直接決定方案綜合表現(xiàn)。通常情況下，大尺寸的風扇在同轉速下可能獲得更大的風量，但是在得到同樣風量的條件下，大尺寸風扇相對小尺寸風扇來說可以得到更好靜音效果。但隨著電子產品集成度的提升，留給熱設計工程師的空間尺寸正在變小(這是一個必然趨勢，熱設計工程師與其苦惱，還不如趕緊想辦法提升散熱設計水平)。大尺寸風扇將占用大量的散熱設計空間，使得散熱器的設計變得困難。

　　誤區(qū)2：滾珠風扇就比油壓風扇強

　　這是很多風扇工程師教育非專業(yè)人士的口頭禪。然而卻是錯誤，至少是片面的。對于CPU小型散熱風機的壽命，影響最大的就是風扇軸承。現(xiàn)在市面上的風扇大體在此處有兩種設計，分別為滾珠和油封，滾珠風扇比較古老，變滑動摩擦為滾動摩擦這個常識初中物理就講過，筆者就不過多介紹。油封的設計是很多人不了解的，油封的代表形式是TC油封，這是一種橡膠完全包覆的帶自緊彈簧的雙唇油封，然而在軸承領域比較不錯且知名度較高的是“來福軸承”，使得全封閉并且潤滑性更好，這樣使得軸承的壽命得以延長。

　　CPU散熱風機如何選型?實際上，大部分的理論計算和實際測試會給CPU小型散熱風機的選型提供有效依據(jù)。綜上所述，我們只是簡單列舉了理論計算和實際測試的三種選型誤區(qū)，希望給大家打來幫助的同時也能更多的為科技發(fā)展提供相關的參考依據(jù)。